什么是led燈的封裝?

 1、led燈封裝解釋
  簡單來說led封裝就是把led封裝材料封裝成led燈的過程
  2、led燈封裝流程
  一般led封裝必須經過擴晶-固晶-焊線-灌膠-烘干-切腳-分光分色等流程
  3、led燈封裝材料
  led的主要封裝材料有：芯片、金線、支架、膠水等
  4、led燈封裝設備
  擴晶設備、固晶機、焊線機、點膠機、烘烤箱等，一般分為全自動封裝設備手工封裝設備兩種。
led燈封裝的好壞？
  led燈的好壞指標：角度、亮度、顏色（波長）一致性、抗靜電能力、抗衰減能力等led燈的封裝材料：led封裝材料是led燈好壞的直接因素，也是最基本的因素，led燈是幾種主要材料的組合，一顆好的led燈必須是所有封裝材料與生產技術的組合。 　　
  led燈的封裝技術：一般全自動設備封裝要比手工封裝的要好，封裝的技術水平也是led燈封裝的好壞的主要因素，同樣的材料不同的生產廠家生產出來的產品有很大的差別。