什么是led燈的封裝?
什么是led燈的封裝?
1、led燈封裝解釋
簡單來說led封裝就是把led封裝材料封裝成led燈的過程
2、led燈封裝流程
一般led封裝必須經過擴晶-固晶-焊線-灌膠-烘干-切腳-分光分色等流程
3、led燈封裝材料
led的主要封裝材料有:芯片、金線、支架、膠水等
4、led燈封裝設備
擴晶設備、固晶機、焊線機、點膠機、烘烤箱等,一般分為全自動封裝設備手工封裝設備兩種。
led燈封裝的好壞?
led燈的好壞指標:角度、亮度、顏色(波長)一致性、抗靜電能力、抗衰減能力等led燈的封裝材料:led封裝材料是led燈好壞的直接因素,也是最基本的因素,led燈是幾種主要材料的組合,一顆好的led燈必須是所有封裝材料與生產技術的組合。
led燈的封裝技術:一般全自動設備封裝要比手工封裝的要好,封裝的技術水平也是led燈封裝的好壞的主要因素,同樣的材料不同的生產廠家生產出來的產品有很大的差別。